✔️ 2022-04-06 11:07:00 – 巴黎/法国。
高通正准备推出新的中端 Snapdragon 7 系列芯片组。 尽管该公司尚未发布有关 SoC 的任何官方信息,但知名泄密者 数字聊天站 声称它将配备 ARM Cortex-A710 和 Cortex-A510 内核。
在最近一篇关于中国微博平台的文章中 微博, 数字聊天站 表示下一代骁龙 7 系列芯片组将基于 4nm 制造工艺。 但目前尚不清楚它是由台积电还是三星制造。 八核芯片组将配备四个主频为 710 GHz 的 Cortex-A2,36 性能内核和四个主频为 510 GHz 的 Cortex-A1,8 效率内核。 该芯片组还将配备 Adreno 662 GPU。
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根据这些泄露的规格,我们怀疑下一代骁龙 7 系列芯片可能是定位在旗舰骁龙 8 Gen 1 芯片之下的高端中端产品。 Cortex-A8 效率内核。 但它用更强大的 Cortex-X1 内核取代了其中一个 Cortex-A710 内核,从而具有显着的性能优势。
然而,骁龙 7 系列芯片在图形密集型任务中可能表现不佳,因为骁龙 8 Gen 1 拥有更强大的 Adreno 730 GPU。 在图形性能方面,它可能与旧款 Snapdragon 888 相当(或更好),后者配备了 Adreno 660 GPU。但我们也不能确定这一点,直到我们拿到它。配备新设备的设备芯片。 由于高通尚未发布正式公告,因此下一款芯片的手机可能需要几个月的时间才能上架。
Snapdragon 7 系列中的下一个芯片可以称为 Snapdragon 7 Gen 1,基于高通公司新的流线型品牌。 但是,我们目前没有得到高通关于该品牌的任何确认。 一旦我们获得有关即将推出的中档 SoC 的更多详细信息,我们会立即通知您。
资料来源: 微博
来源: 评论 新闻
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