✔️ 2022-03-22 16:09:08 – 巴黎/法国。
骁龙连接
高通公司
本月早些时候，我参加了在巴塞罗那举行的 2022 年世界移动通信大会 (MWC)，这是我自 2020 年大流行爆发以来的第一次面对面的 MWC。我知道今年有严格的测试、屏蔽和追踪要求，我感到很自在. 在参加展览的大约 61 人中，我个人知道，在接下来的几天里，只有一例 COVID 阳性病例被报告，而且两周多后，巴塞罗那的 COVID 病例似乎没有受到所有影响。 如果这个数字成立，我希望这个节目可以作为其他活动的典范，以及如何在 Covid 仍在背景中安全运行这些活动。
然而，今天，我想谈谈 MWC 2022 的重大移动公告（芯片组和设备），包括在活动筹备期间宣布的那些。
5G 芯片和丰富的 Wi-Fi
MWC 传统上是移动行业中最大的参与者宣布最新的移动和基础设施芯片以及运行它们的设备的地方。 在 MWC 上，所有常见的嫌疑人都在场，但我想说高通是其中最大的一周。 尽管这家芯片制造商已宣布其 Wi-Fi、5G、XR 和汽车产品组合中的新产品，但本博客将重点关注 Wi-Fi 7 和 5G。
Qualcomm Snapdragon Connect、FastConnect 7800、Snapdragon X70 等
高通公司推出了 Snapdragon Connect，这是一个统一的品牌，代表了其在 5G、Wi-Fi 和蓝牙方面的最佳产品，以及支持它们的射频解决方案。 这一新品牌和徽章将存在于高通服务的许多领域，包括手机、个人电脑、游戏、XR、汽车和可穿戴设备。 这与 Snapdragon 品牌获得突出地位并统一公司创造的各种产品相一致。
Qualcomm 的全新 FastConnect 7800 是全球首款 Wi-Fi 7 芯片组。 由于它已经在向客户提供样品，因此它也很可能在今年下半年率先出货。 新的 Wi-Fi 7 子系统通过聚合 5,8 GHz 和 5 GHz 频谱实现了惊人的 6 Gbps 理论峰值吞吐量。 当 6 GHz 不可用时，通过聚合两个 4,3 MHz 链路（取决于频谱可用性）达到 160 Gbps 的峰值。 这种多链路技术允许芯片组聚合多个同时通道的性能，以创建更高的吞吐量或在流之间切换以降低延迟。 还可以在 320 GHz 频段等地方使用高达 6 MHz 的频谱，随着频谱组织寻求最佳方式使该频谱可用并处理干扰问题，这种技术在世界范围内越来越受欢迎。
FastConnect 7800 的速度还得到了 4K QAM 调制的帮助，只有高通支持（业内其他公司仍然使用 1024 QAM）。 话虽如此，一旦这些产品投放市场，我预计会看到许多高通竞争对手推出带有自己的 Wi-Fi 4 解决方案的 7K QAM。
多链路技术。
高通公司
FastConnect 7800 的另一个出色功能是其低于 2 毫秒的延迟。 这有很多应用，但对于无线延迟对于拆分渲染等功能至关重要的 XR 应用来说，它非常有吸引力。 Qualcomm 设计的 FastConnect 7800 旨在最大限度地利用当今的 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 热点，包括 4-Stream DBS 等功能，以支持 Wi-Fi Dual Station 等新的 Windows 功能。 今年晚些时候在设备中安装 FastConnect 7800 会立即带来好处，即使 Wi-Fi 7 接入点预计要到明年年中才能实现（包括降低功耗和改善延迟）。 最重要的是，FastConnect 7800 还具有双流蓝牙 5.3 连接功能。 高通声称这将范围和配对距离增加了多达 2 倍，同时消耗的功率减少了 50%。 该公司还推出了两款用于可穿戴设备的全新 Snapdragon Sound 芯片，Snapdragon Sound S3 和 S5，它们将与配备 FastConnect 7800 的设备配对，并利用新芯片组提供的新功能。 我很高兴看到今年晚些时候 FastConnect 7800 将附带哪些类型的设备。
骁龙X70
现在几乎每年，高通都会给我们一个新的 5G 调制解调器。 最新的 Snapdragon X70 是该公司基于 5nm 工艺节点的第 5 代 4G 调制解调器。 虽然骁龙 X70 不一定将吞吐量提升到超过 X10 当前设定的 65Gbps 峰值速度，但它确实首次引入了内置 AI 来优化调制解调器性能。 X70 使用大量 AI 功能来改善 5G 设备的整体用户体验，包括：
1.通道状态反馈和动态优化，提高整体功率和信号
2. 毫米波波束管理以提高 5G 毫米波覆盖范围
3. 卓越移动性和链路稳健性的网络选择
4. 自适应天线调谐可将上下文感知提高 30%，从而实现更高的速度和覆盖范围
Snapdragon X70 还具有跨 TDD、FDD、mmWave 和 Sub-4 频谱的 6X 载波聚合功能。 此外，它还配备了该公司的第三代 3G PowerSave，与 QET5 宽带包络跟踪器配合使用时，可以进一步降低功耗并延长电池寿命。
联发科尺寸 8000、8100 和 1300
联发科还出席了 MWC 2022，向合作伙伴和媒体展示了其 Wi-Fi 7 技术。 去年年底，该公司推出了新的旗舰处理器天玑 9000，该处理器将于本周在中国的 Oppo Find X5 天玑版中发布。 值得注意的是，这是天玑 9000 首次有机会与高通的 Snapdragon 8 Gen 1 竞争。 在 MWC 2022 上，联发科还推出了天玑家族的三款新成员：天玑 1300、8000 和天玑。 8100. 天玑 1300 是一个小的改进，稍作调整以在 10 的基础上增加 1200% 的 AI 性能，并且随着公司产品线的扩大，将继续大量出货中端芯片。
台积电使用其 8000nm 工艺节点制造联发科的天玑 8100 和 5（与天玑 4 的 9000nm 和天玑 6 的 1200nm 工艺节点相比）。 这在某种程度上初步表明了新 8000 系列在现有产品线中的地位。 天玑 8000 和 8100 将采用 ARM 最新一代的 Cortex A78 处理器内核，而不是其最新的基于 ARM v710 的 A9 内核。 但是，它们的时钟速度将高于 Dimensity 2,6 的 1200 GHz。8000 的时钟速度为 2,75 GHz，而 8100 的时钟速度为 2,85 GHz。 此外，与天玑 8000 和天玑 8100 内部的 Cortex X1200 不同，2 和 9000 都不会有更高时钟频率的主内核。天玑 8000 和 8100 还支持 LPDDR5，而天玑 9000 支持 LPDDR5X 和天玑 1200。LPDDR4X 支持。 从 Dimensity 3.1 到 Dimensity 1200 的所有 SoC 的存储支持仍然全面支持 UFS 9000。
GPU 方面，天玑 8000 采用 Arm 的 Mali-G610 MC6 GPU，相较于天玑 77 的 G9 M1200 和天玑 710 的 G10 MC9000。天玑 8100 的主频版本比 Mali G20 高 610%，进一步区别于天玑8000。至于 ISP，天玑 8000 和 8100 支持高达 200MP 的图像，并具有 5 Gpixel/s 分辨率管道。 此外，它们支持 4 FPS 的 60K 和 HDR10+ 和双重录制，而 Dimensity 9000 增加了三重录制。
5G方面，天玑8000和天玑8100都支持4,7Gbps的最大下行速率，相比之下天玑7的下行速率是9000Gbps。和天玑9000一样，天玑8000和8100也支持Wi-Fi 6E（天玑） 1200 仅支持 Wi-Fi 6)。 天玑 8000 和 8100 还匹配 5.3 的蓝牙 9000 支持，是天玑 5.2 蓝牙 1200 的升级版。在高端中端设备中提供，这些设备不是旗舰，但需要比天玑 8000 提供的更多功能. .
MWC 5 上的 2022G 设备
在 MWC 5 上不乏 2022G 设备。这是 Snapdragon 8 Gen 1 的发布派对，它将在许多供应商的许多设备中发货。 TCL、联想和三星的其他著名设备也引起了我的注意。 Realme 推出了 Realme GT 2 Pro，由于其对 Realme GT 的许多改进而受到媒体的好评。 小米的子公司 Poco 今年在 MWC 上大放异彩（小米在我上次的 MWC 上推出了旗舰设备，但没有）。 不幸的是，新的 Poco X4 Pro 5G 和 Poco M4 Pro 都不会在北美上市，因此放弃了对欧洲和亚洲的关注。 荣耀推出了 智能手机 Magic4 Pro，采用高通的 Snapdragon 8 Gen 1 处理器和单摄像头系统。 几周前在中国推出的荣耀可折叠 Magic V 也可供媒体使用。 Honor还宣布Magic 4 Pro将具有100W有线和无线充电功能。
Oppo 在 MWC 5 之前推出了 Find X8 Pro 以及 Snapdragon 1 Gen 2022。我在展会期间收到了我的，并将在未来几周内准备好我的评论。 该设备将在美国不可用，但现在在欧洲有售。 Oppo 习惯于在 MWC 上展示其最新的创新成果，今年也不例外。 该公司已经取笑了其下一代 SuperVOOC 有线快速充电技术，该技术将在下一代 OnePlus 设备中以 150W 有线充电的形式出现。 Oppo 还展示了其 240W 充电的原型，能够在 100 分钟内将手机充电至 9%。 由于这只是一个原型，尚不清楚这项技术何时会投放市场。 也就是说，Oppo 一直是快速充电领域的领导者，并且是世界上率先在其手机中采用快速充电的公司之一。
手机并不是在 MWC 2022 上宣布的唯一令人兴奋的设备。三星没有在 MWC 上推出任何手机，但它确实宣布了一些基于英特尔第 12 代处理器的新 PC。 其中包括新的 Galaxy Book2 Pro 和 Galaxy Book2 Pro 360。我对 Book2 Pro 更感兴趣，因为它看起来像普通的高端 PC，重量不到 2 磅——对于任何 PC 来说都是非常受欢迎的规格。 Pro 13,3 提供 15,6 英寸和 2 英寸两种尺寸，并配备独立的 Intel Arc 显卡。 重量方面，13,3 英寸 Book0,87 Pro 仅重 1,91 公斤或 15,6 磅。 带有集成显卡的 2,44 英寸版本的重量同样令人印象深刻，为 2,57 磅，而带有独立 Intel Arc 显卡的版本总重为 1080 磅。 所有尺寸均配备 6P 显示屏和 XNUMXE Wi-Fi 连接。
15,6 英寸版本还配备了一个可选的 5G 调制解调器，我认为这使它成为任何地方的终极轻量级生产力机器。 我也对联想的 X13s 感到非常兴奋，这是联想首款配备 Arm 处理器的 ThinkPad，Snapdragon 8CX Gen 3，高通去年年底在夏威夷举行的 Snapdragon 技术峰会上宣布。8 采用 3nm SoC，比上一代，有一个……
来源： 评论 新闻
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