📱 2022-03-20 02:54:03 – 巴黎/法国。
19 年 2022 月 20 日,上午 54:XNUMX
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根据 Counterpoint Research 的数据,谷歌的第一款 SoC,谷歌 Tensor,已经开始在安卓手机的尖端芯片组领域崭露头角。 该芯片包含在 Counterpoint 去年 Android 手机使用的应用处理器 (AP) 的数量份额列表中,按捆绑手机的价格范围细分。 例如,由于 Android 手机被认为是 900 美元及以上的高端旗舰产品的一部分,高通的 Snapdragon 芯片组在该价格范围内的手机芯片中占据了主要市场份额。 对于价格在 500 美元到 699 美元之间以及 800 美元到 900 美元及以上的 Android 手机,高通仍然是主要供应商。 三星凭借其 Exynos AP 芯片位居第二,尽管它超越了高通,并为 700-799 美元的中端 Android 手机提供了更多芯片。
华为仍有麒麟芯片组库存
联发科在高端/旗舰领域排名第三,令人惊讶的是华为的海思品牌紧随其后。 2020年,美国改变了出口规则,禁止使用美国技术的代工厂向华为运送芯片,甚至是华为自己设计的芯片。 华为去年用于自己设备的 Hi-Silicon 芯片组可能使用了该公司的最新库存,并导致其被列入图表。
谷歌新的 Tensor AP 芯片出现在 Counterpoint 图表中
Google Tensor 是 Google 为 Pixel 6 系列设计的第一款内部芯片组,在 Android 芯片组的份额中只占很小的份额,适用于价格高于 900 美元(可能包括大多数 Pixel 6 Pro 配置)、价格在 500 美元至 799 美元之间的 Android 手机( Pixel 6 购买)。
在为价格在 300 美元到 499 美元之间的高端中端机型供应芯片方面,高通仍然处于领先地位。 它在该领域最好的AP芯片包括Snapdragon 870、720G、750G和778G。 在这个价格区间内,联发科的天玑 SoC 占据了第二大市场份额,三星跌至第三,华为接近第四。
在中低端类别中,联发科及其天玑芯片组去年领先,高通第二,三星第三,华为第四,紫光展第五。 对于价格在 99 美元及以下的低端手机,联发科占据了绝大部分市场,高通第二,三星第三,紫光第四。
Counterpoint 表示,未来为了缓解芯片短缺,高通可以依靠台积电和三星的双重来源。 关于其设计,该研究公司声称“高通在芯片组的高端体验方面领先竞争对手几代,无论是计算(CPU、DSP、GPU)、人工智能(NPU)、连接(4G、5G) sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/6E)、安全或游戏功能。”
至于联发科,Counterpoint 指出,联发科的大部分增长来自批发价在 299 美元及以下的智能手机。 该研究公司表示,芯片市场的大部分短缺都出现在 4G LTE 手机的 SoC 中。
不出所料,联发科主导了智能手机市场的低端市场
联发科以天玑 9000 挑战高通和三星的旗舰业务。中国的大多数智能手机制造商,如 OPPO、vivo、小米和荣耀,都将在今年推出搭载天玑 9000 的手机。 Counterpoint 表示,联发科今年最终可能会为 10% 的高端 Android 市场提供芯片。
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在大多数价格范围内,三星的芯片组市场份额均有所下降。 中低端市场(100 美元至 299 美元)发生了巨大变化,Sammy 的市场份额从 17 年的 2020% 下降到去年的 7%。 三星将其属于中高端市场的手机外包,其份额从 13 年的 2020% 下降到 6 年的 2021%。
三星移动将其许多高端手机的设计和制造职责转移到A系列、F系列和M系列机型中,这些第三方设计公司主要使用高通、联发科或Unisoc设计的AP芯片,而不是使用三星自己的 Exynos 芯片组。
来源: 评论 新闻
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