{"id":8938,"date":"2022-03-22T16:09:08","date_gmt":"2022-03-22T15:09:08","guid":{"rendered":"https:\/\/reviews.tn\/news\/les-plus-grandes-annonces-dappareils-mobiles-et-de-chipsets-au-mwc-2022\/"},"modified":"2022-03-22T16:44:16","modified_gmt":"2022-03-22T15:44:16","slug":"les-plus-grandes-annonces-dappareils-mobiles-et-de-chipsets-au-mwc-2022","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/reviews.tn\/news\/les-plus-grandes-annonces-dappareils-mobiles-et-de-chipsets-au-mwc-2022\/","title":{"rendered":"Les plus grandes annonces d’appareils mobiles et de chipsets au MWC 2022"},"content":{"rendered":"

\u2714\ufe0f 2022-03-22 16:09:08 – Paris\/France. <\/strong>
\n <\/p>\n

Snapdragon Connect<\/p>\n

Qualcomm <\/p>\n

Plus t\u00f4t ce mois-ci, j’ai assist\u00e9 au Mobile World Congress (MWC) 2022 \u00e0 Barcelone, mon premier MWC en personne depuis l’\u00e9pid\u00e9mie de pand\u00e9mie en 2020. Je me sentais \u00e0 l’aise d’y assister cette ann\u00e9e en sachant que des exigences strictes en mati\u00e8re de tests, de masquage et de tra\u00e7age \u00e9taient en place. Sur les quelque 61 000 personnes qui ont assist\u00e9 au spectacle, je n’ai personnellement connaissance que d’un seul cas de COVID positif signal\u00e9 dans les jours qui ont suivi et il ne semble pas que les cas de COVID \u00e0 Barcelone aient \u00e9t\u00e9 touch\u00e9s du tout, plus de deux semaines plus tard. Si ce nombre se maintient, j’esp\u00e8re que cette \u00e9mission pourra servir de mod\u00e8le pour d’autres \u00e9v\u00e9nements et comment les organiser en toute s\u00e9curit\u00e9 pendant que Covid est toujours en toile de fond. <\/p>\n

Aujourd’hui, cependant, je voulais parler des grandes annonces mobiles (chipsets et appareils) du MWC 2022, y compris celles qui ont \u00e9t\u00e9 annonc\u00e9es lors de la pr\u00e9paration de l’\u00e9v\u00e9nement.<\/p>\n

Puces 5G et Wi-Fi \u00e0 gogo<\/strong><\/p>\n

Le MWC est traditionnellement l’endroit o\u00f9 les acteurs les plus importants de l’industrie mobile annoncent les derni\u00e8res puces mobiles et d’infrastructure et les appareils qui les exploitent. Au MWC, tous les suspects habituels \u00e9taient pr\u00e9sents, mais je dirais que Qualcomm a eu la plus grande semaine de tous. Bien que le fabricant de puces ait annonc\u00e9 de nouvelles offres dans ses portefeuilles Wi-Fi, 5G, XR et automobile, ce blog se concentrera sur le Wi-Fi 7 et la 5G. <\/p>\n

Qualcomm Snapdragon Connect, FastConnect 7800, Snapdragon X70, et plus<\/strong><\/p>\n

Qualcomm a d\u00e9voil\u00e9 Snapdragon Connect, une marque f\u00e9d\u00e9ratrice qui repr\u00e9sente ses meilleures offres en 5G, Wi-Fi et Bluetooth, ainsi que les solutions RF qui les permettent toutes. Cette nouvelle image de marque et ce nouveau badge existeront dans les nombreux segments que Qualcomm dessert, notamment les t\u00e9l\u00e9phones, les PC, les jeux, la XR, l’automobile et les appareils portables. Cela s’aligne sur le fait que la marque Snapdragon gagne en importance et unifie les diff\u00e9rents produits cr\u00e9\u00e9s par la soci\u00e9t\u00e9.<\/p>\n

Le nouveau FastConnect 7800 de Qualcomm est le premier chipset Wi-Fi 7 au monde. Puisqu’il est d\u00e9j\u00e0 en train d’\u00e9chantillonner les clients, il sera probablement \u00e9galement le premier \u00e0 exp\u00e9dier des appareils au cours du second semestre de cette ann\u00e9e. Le nouveau sous-syst\u00e8me Wi-Fi 7 pr\u00e9sente un d\u00e9bit th\u00e9orique de cr\u00eate \u00e9tonnamment \u00e9lev\u00e9 de 5,8 Gbit\/s, obtenu gr\u00e2ce \u00e0 son agr\u00e9gation de spectres 5 GHz et 6 GHz. Lorsque 6 GHz n’est pas disponible, il culmine \u00e0 4,3 Gbps en agr\u00e9geant deux liaisons 160 MHz (selon la disponibilit\u00e9 du spectre). Cette technologie multi-liens permet au chipset d’agr\u00e9ger les performances de plusieurs canaux simultan\u00e9s pour cr\u00e9er plus de d\u00e9bit ou de basculer entre les flux pour une latence plus faible. Il est \u00e9galement possible d’utiliser jusqu’\u00e0 320 MHz de spectre dans des endroits comme la bande 6 GHz, une technique qui gagne en popularit\u00e9 dans le monde entier alors que les organismes de spectre recherchent le meilleur moyen de rendre ce spectre disponible et de traiter les probl\u00e8mes d’interf\u00e9rence. <\/p>\n

Les vitesses de FastConnect 7800 sont \u00e9galement aid\u00e9es par la modulation QAM 4K, que Qualcomm seul prend en charge (le reste de l’industrie utilise toujours 1024 QAM). Cela dit, je m’attends \u00e0 voir de nombreux concurrents de Qualcomm introduire 4K QAM avec leurs propres solutions Wi-Fi 7 une fois celles-ci arriv\u00e9es sur le march\u00e9. <\/p>\n

Technologie multi-liens.<\/p>\n

Qualcomm <\/p>\n

Une autre excellente capacit\u00e9 du FastConnect 7800 est sa latence inf\u00e9rieure \u00e0 2 ms. Cela a de nombreuses applications, mais c’est incroyablement attrayant pour les applications XR o\u00f9 la latence sans fil est cruciale pour des fonctionnalit\u00e9s telles que le rendu fractionn\u00e9. Qualcomm a con\u00e7u le FastConnect 7800 pour maximiser les points d’acc\u00e8s Wi-Fi 6E et Wi-Fi 7 aujourd’hui, y compris des fonctionnalit\u00e9s telles que 4-Stream DBS pour activer de nouvelles fonctionnalit\u00e9s Windows telles que Wi-Fi Dual Station. Il y a des avantages imm\u00e9diats \u00e0 avoir le FastConnect 7800 dans les appareils plus tard cette ann\u00e9e, m\u00eame si les points d’acc\u00e8s Wi-Fi 7 ne sont pas attendus avant le milieu de l’ann\u00e9e prochaine (y compris la consommation d’\u00e9nergie r\u00e9duite et la latence am\u00e9lior\u00e9e). En plus de tout cela, le FastConnect 7800 dispose \u00e9galement d’une connectivit\u00e9 Bluetooth 5.3 \u00e0 double flux. Qualcomm affirme que cela augmente \u00e0 la fois la port\u00e9e et la distance d’appairage jusqu’\u00e0 2x tout en consommant 50% d’\u00e9nergie en moins. La soci\u00e9t\u00e9 a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 deux nouvelles puces Snapdragon Sound pour appareils portables, les Snapdragon Sound S3 et S5, qui s’associeront aux appareils dot\u00e9s du FastConnect 7800 et tireront parti des nouvelles capacit\u00e9s offertes par le nouveau chipset. Je suis tr\u00e8s impatient de voir quels types d’appareils seront livr\u00e9s avec le FastConnect 7800 plus tard cette ann\u00e9e.<\/p>\n

Muflier X70<\/strong><\/p>\n

Presque chaque ann\u00e9e maintenant, Qualcomm nous offre un nouveau modem 5G. Le dernier en date, le Snapdragon X70, est le modem 5G de 5e g\u00e9n\u00e9ration de la soci\u00e9t\u00e9 construit sur un n\u0153ud de processus de 4 nm. Bien que le Snapdragon X70 n’augmente pas n\u00e9cessairement le d\u00e9bit au-del\u00e0 de la vitesse de pointe actuelle de 10 Gbit\/s d\u00e9finie par le X65, il introduit pour la premi\u00e8re fois une IA int\u00e9gr\u00e9e pour optimiser les performances du modem. Le X70 utilise une multitude de fonctionnalit\u00e9s d’intelligence artificielle pour am\u00e9liorer l’exp\u00e9rience utilisateur globale sur un appareil 5G, notamment\u00a0:<\/p>\n

1. Retour d’information sur l’\u00e9tat du canal et optimisation dynamique pour am\u00e9liorer la puissance globale et le signal<\/p>\n

2. Gestion du faisceau mmWave pour am\u00e9liorer la couverture 5G mmWave<\/p>\n

3. s\u00e9lection du r\u00e9seau pour une mobilit\u00e9 sup\u00e9rieure et une robustesse de liaison<\/p>\n

4. r\u00e9glage d’antenne adaptatif pour une d\u00e9tection de contexte am\u00e9lior\u00e9e jusqu’\u00e0 30\u00a0% pour des vitesses et une couverture plus \u00e9lev\u00e9es<\/p>\n

Le Snapdragon X70 propose \u00e9galement une agr\u00e9gation de porteuses 4X sur les spectres TDD, FDD, mmWave et Sub-6. De plus, il int\u00e8gre la 3\u00e8me g\u00e9n\u00e9ration du 5G PowerSave de la soci\u00e9t\u00e9, qui, lorsqu’il est associ\u00e9 \u00e0 son tracker d’enveloppe \u00e0 large bande QET7100, peut r\u00e9duire la consommation d’\u00e9nergie et prolonger encore plus la dur\u00e9e de vie de la batterie.<\/p>\n

MediaTek Dimension 8000, 8100 et 1300<\/strong><\/p>\n

MediaTek \u00e9tait \u00e9galement pr\u00e9sent au MWC 2022, donnant des d\u00e9mos de sa technologie Wi-Fi 7 aux partenaires et \u00e0 la presse. \u00c0 la fin de l’ann\u00e9e derni\u00e8re, la soci\u00e9t\u00e9 a pr\u00e9sent\u00e9 son nouveau processeur phare, le Dimensity 9000, qui sera commercialis\u00e9 cette semaine dans l’Oppo Find X5 Dimensity Edition en Chine. Notamment, c’est la premi\u00e8re fois que le Dimensity 9000 aura la chance d’affronter le Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm. Au MWC 2022, MediaTek a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 trois nouveaux membres de la famille Dimensity : les Dimensity 1300, 8000 et Dimensity. 8100. Le Dimensity 1300 est une am\u00e9lioration mineure avec un l\u00e9ger ajustement pour ajouter 10% de performances d’IA en plus par rapport au 1200 et continuera \u00e0 exp\u00e9dier la puce de milieu de gamme en gros volumes \u00e0 mesure que la gamme de la soci\u00e9t\u00e9 s’\u00e9largit.<\/p>\n

TSMC fabrique les Dimensity 8000 et 8100 de MediaTek en utilisant son n\u0153ud de processus de 5 nm (par rapport aux n\u0153uds de processus de 4 nm de Dimensity 9000 et de 6 nm de Dimensity 1200). Il s’agit en quelque sorte d’une premi\u00e8re indication de la position de la nouvelle s\u00e9rie 8000 dans la gamme de produits existante. Les Dimensity 8000 et 8100 comprendront les c\u0153urs de processeur Cortex A78 de derni\u00e8re g\u00e9n\u00e9ration d’ARM au lieu de ses derniers c\u0153urs A710 bas\u00e9s sur ARM v9. Cependant, ils cadenceront des vitesses plus \u00e9lev\u00e9es que les 2,6 GHz du Dimensity 1200. Le 8000 dispose d’une vitesse d’horloge de 2,75 GHz et le 8100 arrive \u00e0 2,85 GHz. De plus, ni le 8000 ni le 8100 n’auront de c\u0153urs principaux cadenc\u00e9s plus haut, contrairement au Dimensity 1200 et au Cortex X2 \u00e0 l’int\u00e9rieur du Dimensity 9000. Les Dimensity 8000 et 8100 prennent \u00e9galement en charge LPDDR5, par rapport au support du Dimensity 9000 pour LPDDR5X et le Dimensity 1200. prise en charge de LPDDR4X. La prise en charge du stockage reste UFS 3.1 \u00e0 tous les niveaux pour tous les SoC, du Dimensity 1200 au Dimensity 9000. <\/p>\n

En ce qui concerne le GPU, le Dimensity 8000 est \u00e9quip\u00e9 du GPU Mali-G610 MC6 d’Arm, par rapport au G77 M9 du Dimensity 1200 et au G710 MC10 du Dimensity 9000. Le Dimensity 8100 a une version cadenc\u00e9e de 20% plus \u00e9lev\u00e9e du Mali G610, ce qui permet de le diff\u00e9rencier davantage du Dimensity 8000. En ce qui concerne le FAI, les Dimensity 8000 et 8100 prennent en charge des images jusqu’\u00e0 200MP et ont une r\u00e9solution de 5 Gpixel\/s pipeline. De plus, ils prennent en charge 4K \u00e0 60 FPS avec HDR10+ et double enregistrement, tandis que le Dimensity 9000 ajoute un triple enregistrement. <\/p>\n

Du c\u00f4t\u00e9 de la 5G, les Dimensity 8000 et 8100 prennent tous deux en charge un d\u00e9bit descendant maximal de 4,7 Gbps, par rapport \u00e0 la liaison descendante de 7 Gbps du Dimensity 9000. Comme le Dimensity 9000, les Dimensity 8000 et 8100 prennent \u00e9galement en charge le Wi-Fi 6E (le Dimensity 1200 ne prend en charge que le Wi-Fi 6). Les Dimensity 8000 et 8100 correspondent \u00e9galement \u00e0 la prise en charge Bluetooth 5.3 du 9000, une mise \u00e0 niveau du Bluetooth 5.2 du Deminsity 1200. Je pense que la s\u00e9rie Dimensity 8000 aide \u00e0 combler une lacune cruciale dans la gamme de MediaTek, lui permettant d’\u00eatre livr\u00e9e dans les appareils de milieu de gamme haut de gamme, ceux qui ne sont pas tout \u00e0 fait phares, mais qui n\u00e9cessitent plus de fonctionnalit\u00e9s que ce que le Dimensity 1300 fournit. .<\/p>\n

Appareils 5G au MWC 2022<\/strong><\/p>\n

Il n’y avait pas de p\u00e9nurie d’appareils 5G au MWC 2022. C’\u00e9tait une sorte de soir\u00e9e de sortie pour le Snapdragon 8 Gen 1, qui sera livr\u00e9 dans de nombreux appareils de nombreux fournisseurs. Il y avait aussi d’autres appareils remarquables de TCL, Lenovo et Samsung qui ont attir\u00e9 mon attention. Realme a lanc\u00e9 le Realme GT 2 Pro, qui a \u00e9t\u00e9 tr\u00e8s bien accueilli par la presse gr\u00e2ce \u00e0 ses nombreuses am\u00e9liorations par rapport au Realme GT. Poco, une filiale de Xiaomi, a fait un grand lancement au MWC cette ann\u00e9e (Xiaomi, qui a lanc\u00e9 un appareil phare lors de mon dernier MWC, ne l’a pas fait). Malheureusement, ni le nouveau Poco X4 Pro 5G ni le Poco M4 Pro ne seront disponibles en Am\u00e9rique du Nord, le renon\u00e7ant \u00e0 se concentrer sur l’Europe et l’Asie. Honor a lanc\u00e9 son smartphone<\/a> Magic4 Pro, dot\u00e9 du processeur Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm et d’un syst\u00e8me de cam\u00e9ra unique. Le Magic V pliable de Honor, lanc\u00e9 quelques semaines plus t\u00f4t en Chine, \u00e9tait \u00e9galement disponible pour que la presse puisse jouer avec. Honor a \u00e9galement annonc\u00e9 que le Magic 4 Pro serait dot\u00e9 d’une charge filaire et sans fil de 100 W.<\/p>\n

Oppo a lanc\u00e9 le Find X5 Pro, avec le Snapdragon 8 Gen 1, juste avant le MWC 2022. J’ai re\u00e7u le mien pendant que j’\u00e9tais au salon et j’aurai mon avis pr\u00eat dans les prochaines semaines. L’appareil ne sera pas disponible aux \u00c9tats-Unis, mais est maintenant en vente en Europe. Oppo a l’habitude de pr\u00e9senter ses derni\u00e8res innovations au MWC, et cette ann\u00e9e n’a pas fait exception. La soci\u00e9t\u00e9 a taquin\u00e9 sa prochaine g\u00e9n\u00e9ration de technologie de charge rapide filaire SuperVOOC, qui se pr\u00e9sentera sous la forme d’une charge filaire de 150 W dans la prochaine g\u00e9n\u00e9ration d’appareils OnePlus. Oppo a \u00e9galement teas\u00e9 un prototype de sa recharge 240W, capable de recharger un t\u00e9l\u00e9phone \u00e0 100% en 9 minutes chrono. Comme il ne s’agissait que d’un prototype, on ne sait pas quand cette technologie arrivera sur le march\u00e9. Cela dit, Oppo a \u00e9t\u00e9 un leader de la charge rapide et a \u00e9t\u00e9 parmi les premiers au monde \u00e0 adopter la charge rapide dans ses t\u00e9l\u00e9phones.<\/p>\n

Les t\u00e9l\u00e9phones n’\u00e9taient pas les seuls appareils passionnants annonc\u00e9s au MWC 2022. Samsung n’a lanc\u00e9 aucun t\u00e9l\u00e9phone au MWC, mais il a annonc\u00e9 quelques nouveaux PC bas\u00e9s sur les processeurs Intel de 12e g\u00e9n\u00e9ration. Ceux-ci comprenaient le nouveau Galaxy Book2 Pro et le Galaxy Book2 Pro 360. J’\u00e9tais beaucoup plus int\u00e9ress\u00e9 par le Book2 Pro car il ressemblait \u00e0 un PC haut de gamme ordinaire tout en pesant moins de deux livres – une sp\u00e9cification tr\u00e8s bienvenue pour n’importe quel PC. Le Pro 2 est disponible en tailles 13,3″ et 15,6″, et est livr\u00e9 avec une carte graphique discr\u00e8te Intel Arc. En ce qui concerne le poids, le Book2 Pro 13,3 pouces ne p\u00e8se que 0,87 kg ou 1,91 livre. La version 15,6 pouces avec carte graphique int\u00e9gr\u00e9e p\u00e8se tout aussi impressionnant 2,44 livres, tandis que la version avec carte graphique discr\u00e8te Intel Arc totalise 2,57 livres. Toutes les tailles ont un \u00e9cran 1080P et une connectivit\u00e9 Wi-Fi 6E. <\/p>\n

La version 15,6 \u00ab\u00a0est \u00e9galement livr\u00e9e avec un modem 5G en option, ce qui, \u00e0 mon avis, en fait la machine de productivit\u00e9 l\u00e9g\u00e8re ultime n’importe o\u00f9. Je suis \u00e9galement tr\u00e8s enthousiasm\u00e9 par les X13 de Lenovo, le premier Lenovo ThinkPad avec un processeur Arm, le Snapdragon 8CX Gen 3, que Qualcomm a annonc\u00e9 \u00e0 la fin de l’ann\u00e9e derni\u00e8re lors de son Snapdragon Tech Summit \u00e0 Hawa\u00ef.Le 8CX Gen 3, dot\u00e9 d’un SoC de 5 nm, est une am\u00e9lioration significative par rapport \u00e0 la g\u00e9n\u00e9ration pr\u00e9c\u00e9dente, avec un…<\/p>\n

SOURCE : Reviews News<\/a><\/em> <\/p>\n

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